近日，英特爾正式發(fā)布了回歸后的首款獨(dú)立顯卡產(chǎn)品Iris Xe MAX，后續(xù)即將到來。

Iris Xe MAX包括移動(dòng)版和桌面版，均采用10nm SuperFin工藝制造，核心面積約72平方毫米。Xe LP采用低功耗架構(gòu)，最多96個(gè)執(zhí)行單元(768個(gè)內(nèi)核)。桌面版還配備了128位4GB LPDDR4X-4266獨(dú)立內(nèi)存，熱設(shè)計(jì)功耗25W，性能與NVIDIA MX450基本處于同一水平。

Iris Xe MAX的開發(fā)代號(hào)是“DG1”，意思是第一款獨(dú)立顯卡。后續(xù)的DG2已經(jīng)面向主流玩家曝光。

DG2將采用Xe HPG高性能架構(gòu)，核心面積約189mm2，最多512個(gè)執(zhí)行單元(4096個(gè)核心)。還有384臺(tái)(3072核)6/8GB GDDR6內(nèi)存的簡化版，明年發(fā)布。

今天第一次聽說“DG3”，它被歸入13代圖形家族，而DG1和DG2都是12代家族。顯然，這一次會(huì)有一個(gè)大的飛躍，很可能會(huì)是英特爾第一款沖擊高端游戲市場的產(chǎn)品，接下來是架構(gòu)上更高層次的Xe HP。

英特爾剛剛承諾2021年推出Xe惠普和Xe HPG高性能架構(gòu)產(chǎn)品，可能是DG2和DG3？

接下來，同樣屬于13代家族的“木星聲音”將取代北極聲音，面向數(shù)據(jù)中心和AI市場。

北極之聲已經(jīng)公開演示過很多次了，10nm工藝，Xe惠普架構(gòu)，1/2/4塊配置，最多2048個(gè)單元(16384核)，并配有HBM2e內(nèi)存。

木星聲音的具體情況暫時(shí)未知，但肯定會(huì)更有攻擊性。

至于頂級(jí)的Xe HPC高性能計(jì)算架構(gòu)，英特爾已經(jīng)公布了一款代號(hào)為Ponte Vecchio，10nm SuperFin和外包技術(shù)的產(chǎn)品，最多16塊，并配有HBM2內(nèi)存，也計(jì)劃最早于明年推出。

目前上述的內(nèi)容應(yīng)該能夠?yàn)榇蠹医獯鸪龃蠹覍?duì)于獨(dú)立顯卡是哪個(gè)(獨(dú)立顯卡的型號(hào)介紹)的疑惑了，所以如果大家還想要了解更多的知識(shí)內(nèi)容，也可以關(guān)注本站其他文章進(jìn)行了解哦。

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