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小米max3處理器(小米max3處理器怎么樣)

2022-05-15 14:08:17 科技 來源:
導(dǎo)讀 1、驍龍710完全暴露了!Max3預(yù)計首發(fā)。2、網(wǎng)小米Max3將是國內(nèi)首款高通中端處理器驍龍710。該芯片是驍龍660的升級版,將采用兩大核六小核的

1、 驍龍710完全暴露了!Max3預(yù)計首發(fā)。

2、 網(wǎng)小米Max3將是國內(nèi)首款高通中端處理器驍龍710。該芯片是驍龍660的升級版,將采用兩大核六小核的架構(gòu),搭載Adreno 615。

3、 圖形處理器.

4、 在制造工藝上,驍龍710采用三星10nm。

5、 采用LPE技術(shù),驍龍710的性能將比660提升30%,成為下一個旗艦處理器,這里指的是華為的海思麒麟970。

6、 目前已經(jīng)確認(rèn)小米Max3將采用6.99英寸1833609比例全面屏。這種設(shè)計的加入使得Max3保持了與上一代產(chǎn)品相同的機身尺寸但更窄,這意味著單手握持或操作會更加省力。該機機身依然是一體式金屬設(shè)計納米注塑天線,相比Max2變化不大。

本文到此結(jié)束,希望對大家有所幫助。


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