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今日更新3nm芯片性能如何3nm芯片首先應(yīng)用在哪款處理器上

2022-05-10 19:03:33 科技 來源:
導(dǎo)讀   據(jù)爆料,臺積電的3納米技術(shù)將于明年開始生產(chǎn)芯片,那么這項3納米技術(shù)想回首先應(yīng)用在哪款處理器上呢,性能方面如何呢,一

 

3nm芯片性能如何,3nm芯片首先應(yīng)用在哪款處理器上

據(jù)爆料,臺積電的3納米技術(shù)將于明年開始生產(chǎn)芯片,那么這項3納米技術(shù)想回首先應(yīng)用在哪款處理器上呢,性能方面如何呢,一起跟著小編來看看吧。

臺積電將在2022年下半年開始生產(chǎn)3 nm芯片,預(yù)計每月生產(chǎn)55000片,到2023年將達到105000片。根據(jù)時間點來判斷,也許第一個手機處理器是蘋果A16。

至于3nm的投產(chǎn),臺積電董事長劉德音曾透露,投產(chǎn)時,臺南科學(xué)園的員工人數(shù)將達到20000人,比目前多出5000人左右。

再回到過程層面,3 nm將實現(xiàn)15%的性能提升,30%的功耗下降,以及70%的密度增長, ASML (阿斯麥)之前曾指出,3 nm時代 EUV將超過20層,即鰭片(臺積電在3 nm時代仍然是 FinFET鰭式效應(yīng)晶體管)和柵極(臺積電在3 nm時代仍然是 FinFET鰭式效應(yīng)晶體管)。

目前上述的內(nèi)容應(yīng)該能夠為大家解答出大家對于3nm芯片性能如何,3nm芯片首先應(yīng)用在哪款處理器上的疑惑了,所以如果大家還想要了解更多的知識內(nèi)容,也可以關(guān)注本站其他文章進行了解哦。


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