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今日更新hdi板與普通pcb的區(qū)別

2022-05-02 09:01:20 科技 來源:
導(dǎo)讀 目前大家應(yīng)該是對(duì)hdi板與普通pcb的區(qū)別比較感興趣的,所以今天好房網(wǎng)小編CC就來為大家整理了一些關(guān)于hdi板與普通pcb的區(qū)別方面的相關(guān)知識(shí)

目前大家應(yīng)該是對(duì)hdi板與普通pcb的區(qū)別比較感興趣的,所以今天好房網(wǎng)小編CC就來為大家整理了一些關(guān)于hdi板與普通pcb的區(qū)別方面的相關(guān)知識(shí)來分享給大家,希望大家會(huì)喜歡哦。  

  以華為MateBook X,Win10為例,HDI板一般采用積層法制造,積層的次數(shù)越多,板件的技術(shù)檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層,高階HDI采用2次或以上的積層技術(shù),同時(shí)采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進(jìn)PCB技術(shù)。當(dāng)PCB的密度增加超過八層板后,以HDI來制造,其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來得低。

  HDI板的電性能和訊號(hào)正確性比傳統(tǒng)PCB更高。此外,HDI板對(duì)于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導(dǎo)等具有更佳的改善。高密度集成(HDI)技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加小型化,同時(shí)滿足電子性能和效率的更高標(biāo)準(zhǔn)。

  HDI板使用盲孔電鍍 再進(jìn)行二次壓合,分一階、二階、三階、四階、五階等。一階的比較簡(jiǎn)單,流程和工藝都好控制。二階的主要問題,一是對(duì)位問題,二是打孔和鍍銅問題。二階的設(shè)計(jì)有多種,一種是各階錯(cuò)開位置,需要連接次鄰層時(shí)通過導(dǎo)線在中間層連通,做法相當(dāng)于2個(gè)一階HDI。第二種是,兩個(gè)一階的孔重疊,通過疊加方式實(shí)現(xiàn)二階,加工也類似兩個(gè)一階,但有很多工藝要點(diǎn)要特別控制,也就是上面所提的。第三種是直接從外層打孔至第3層(或N-2層),工藝與前面有很多不同,打孔的難度也更大。對(duì)于三階的以二階類推即是。

  PCB,中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。普通的PCB板材是FR-4為主,其為環(huán)氧樹脂和電子級(jí)玻璃布?jí)汉隙傻摹?/p>


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