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Vivo下月或?qū)⑴cVivoX70系列智能手機(jī)一起推出自研ISP芯片月影

2021-08-24 09:27:27 科技來源：

導(dǎo)讀上個月，我們報道了智能手機(jī)品牌Vivo 和 OPPO正在開發(fā)自己的內(nèi)部 ISP 芯片?，F(xiàn)在，關(guān)于即將推出的芯片的更多細(xì)節(jié)已經(jīng)浮出水面，以及第

上個月，我們報道了智能手機(jī)品牌Vivo 和 OPPO正在開發(fā)自己的內(nèi)部 ISP 芯片?，F(xiàn)在，關(guān)于即將推出的芯片的更多細(xì)節(jié)已經(jīng)浮出水面，以及第一款包裝它的智能手機(jī)的信息。

由于根據(jù)最新的報告，Vivo的第一款自主研發(fā)的ISP芯片，其代號為“黃月英”，可以作出官方下個月，即月2021年它也被報道，即將到來的體內(nèi)X70系列有可能成為第一個設(shè)備包裝這個新芯片。

Vivo執(zhí)行副總裁胡白山表示，Vivo 似乎非常專注于開發(fā)自己的芯片，因為該公司計劃在該部門擁有一個約 500-600 名成員的團(tuán)隊。2019 年 9 月，在承認(rèn)該公司制造自己芯片的計劃的同時，他補(bǔ)充說 Vivo 于 2018 年開始考慮它。

該公司還希望聘請芯片部門的幾名新團(tuán)隊成員進(jìn)行研發(fā)，并愿意為他們支付豐厚的報酬，至少ITHome的報告表明如此。

到目前為止，我們知道該公司的兩個芯片相關(guān)商標(biāo)——Vivo SoC 和 Vivo Chip。這兩個商標(biāo)涵蓋的產(chǎn)品類別包括處理器、調(diào)制解調(diào)器、計算機(jī)芯片、印刷電路和計算機(jī)存儲器。

vivo還計劃在5G、人工智能等新興技術(shù)的研發(fā)上投入巨資。其姊妹公司 OPPO 也在開發(fā)自己的芯片，預(yù)計將于明年初與 Find X4 智能手機(jī)一起發(fā)布。OPPO的芯片開發(fā)團(tuán)隊成員約1000人。

另一個品牌小米已經(jīng)推出了其第一款自主研發(fā)的ISP芯片Surge C1，并被包裝在該公司去年推出的第一款可折疊智能手機(jī)Mi MIX Fold中。

在科技巨頭華為被列入“實體名單”之后，公司現(xiàn)在正在加大投資以實現(xiàn)自力更生，因此開發(fā)自己的芯片似乎是一種預(yù)防措施。它有效地禁止了該公司從公司開展業(yè)務(wù)或采購零部件。

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