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智能手機(jī)可能成為全球芯片短缺的下一個(gè)

2021-08-26 15:49:42 財(cái)經(jīng) 來源：
導(dǎo)讀 據(jù)行業(yè)專家稱，嚴(yán)重打擊汽車行業(yè)的全球芯片短缺可能會(huì)蔓延到 2022 年，并影響接下來的智能手機(jī)制造。潛在的影響可能是更多種類的電器和工

據(jù)行業(yè)專家稱，嚴(yán)重打擊汽車行業(yè)的全球芯片短缺可能會(huì)蔓延到 2022 年，并影響接下來的智能手機(jī)制造。潛在的影響可能是更多種類的電器和工業(yè)設(shè)備的供應(yīng)減少。

智能手機(jī)芯片將變得稀缺

ING 大中華區(qū)首席經(jīng)濟(jì)學(xué)家 Iris Pang 告訴路透社，汽車制造業(yè)的芯片供應(yīng)可能會(huì)有所改善，“將承擔(dān)一些無法滿足的生產(chǎn)需求。”

的半導(dǎo)體公司增加了在鄰國的生產(chǎn)配額。原因是在 的限制下，工廠的產(chǎn)量和港口物流缺乏一致性。

龐告訴路透社，智能手機(jī)制造商是下一個(gè)感受到半導(dǎo)體短缺的人。“GDP因芯片短缺而增長(zhǎng)了5%——半導(dǎo)體公司在規(guī)劃并建立了大型工廠。”

新智能手機(jī)型號(hào)的出貨量可能會(huì)受到影響，因?yàn)?ldquo;半導(dǎo)體公司正在為汽車量身定制芯片，因此汽車芯片短缺應(yīng)該會(huì)在幾周內(nèi)解決，但其他電子產(chǎn)品的芯片短缺問題仍然存在。”

AKHAN Semiconductor 創(chuàng)始人 Adam Khan 表示，供應(yīng)鏈的瓶頸可能會(huì)持續(xù)到明年第二季度。

汽車行業(yè)，回暖

業(yè)內(nèi)一些最大的半導(dǎo)體制造商已經(jīng)在采取行動(dòng)應(yīng)對(duì)卷土重來。ASML Holding NV(納斯達(dá)克股票代碼：ASML)基于芯片訂單激增提高了銷售預(yù)期，而臺(tái)積電(紐約證券交易所代碼：TSM)和英特爾公司(納斯達(dá)克股票代碼：INTC)也開始增加產(chǎn)量。

“由于一次性購買以滿足在家工作的需求以及對(duì)智能手機(jī)和其他電子產(chǎn)品的持續(xù)需求推動(dòng)了對(duì)芯片的更高需求，預(yù)計(jì)將刺激該行業(yè)的投資和增長(zhǎng)。”

芯片初創(chuàng)公司 Cerebras Systems 的首席執(zhí)行官安德魯·費(fèi)爾德曼 (Andrew Feldman) 與 Khan 不謀而合，聲稱供應(yīng)商正在努力為新芯片和組件提供 32 周的交貨期。

Iris Pang 表示，即使是加密貨幣礦工也被迫重新利用芯片，這表明新材料的供應(yīng)緊縮遠(yuǎn)未消失。

據(jù)專注于芯片的 VLSI Research 首席執(zhí)行官丹·哈奇森 (Dan Hutcheson) 表示，半導(dǎo)體行業(yè)在 2021 年可能會(huì)增長(zhǎng) 21% 至 25%，正如他告訴路透社的那樣，“電子行業(yè)將呈現(xiàn)自 2010 年以來的最佳表現(xiàn)”。

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