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2月21日天璣8000芯片將是中檔最好的芯片之一

2022-02-21 09:18:14 互聯(lián)網(wǎng) 來源:
導(dǎo)讀 聯(lián)發(fā)科正在為中低端智能手機(jī)開發(fā)新的旗艦處理器,天璣 8000。根據(jù)制造商的說法,這款處理器將比當(dāng)今集成到中端智能手機(jī)中的任何處理器都要

聯(lián)發(fā)科正在為中低端智能手機(jī)開發(fā)新的旗艦處理器,天璣 8000。根據(jù)制造商的說法,這款處理器將比當(dāng)今集成到中端智能手機(jī)中的任何處理器都要好,但它并不取決于同一制造商的高端型號(hào)。

業(yè)內(nèi)最受信任的消息來源之一Digital Chat Station透露,天璣 8000 芯片組在性能測(cè)試中表現(xiàn)非常出色,在安兔兔上獲得了 820,000 分。這意味著聯(lián)發(fā)科的這塊芯片在性能上比驍龍 888更強(qiáng)大。

需要注意的是,搭載驍龍888的智能手機(jī)的執(zhí)行點(diǎn)數(shù)一般為80萬,可見天璣8000的性能略好于龍之公司的芯片。

另一方面,旗艦級(jí)的天璣9000芯片也將與驍龍8 Gen 1競(jìng)爭(zhēng),甚至在某些方面超越它。例如,根據(jù)基準(zhǔn)測(cè)試,聯(lián)發(fā)科的解決方案在能效方面擊敗了高通的解決方案。此外,該芯片將強(qiáng)調(diào)性能,這將比任何高端處理器都要好得多,這對(duì)聯(lián)發(fā)科來說是歷史上第一次好兆頭。

OPPO、小米、vivo 和 HONOR 等制造商將押注聯(lián)發(fā)科芯片,尤其是用于中端和高端智能手機(jī)的天璣 8000 和天璣 9000。


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