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聯(lián)發(fā)科天璣9000在Geekbench5得分擊敗驍龍8Gen1和Exynos2200SoC

2022-01-29 14:42:01 互聯(lián)網(wǎng) 來源:
導(dǎo)讀 聯(lián)發(fā)科最新的旗艦芯片組已經(jīng)成功超越了高通和三星的競爭。在Geekbench5 上,Dimensity 9000基準(zhǔn)測試得分高于 Snapdragon 8 Gen 1 和

聯(lián)發(fā)科最新的旗艦芯片組已經(jīng)成功超越了高通和三星的競爭。在Geekbench5 上,Dimensity 9000基準(zhǔn)測試得分高于 Snapdragon 8 Gen 1 和 Exynos 2200。 推特Ice Universe在 Twitter 上泄露了結(jié)果,該結(jié)果顯示了市場上五款最佳移動芯片組的得分。Apple 的 A15 Bionic 仍然領(lǐng)先于其他產(chǎn)品并保持領(lǐng)先地位,但令人驚訝的是,聯(lián)發(fā)科芯片組以相當(dāng)大的優(yōu)勢擊敗了所有競爭對手。首批配備 Dimensity 9000 的智能手機(jī)將在未來幾個月內(nèi)開始發(fā)貨。

當(dāng)聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 9000 時,我們預(yù)計(jì)它將與高通和三星的旗艦芯片組并駕齊驅(qū)。然而,它在 Geekbench 5 的單核和多核測試中都成功擊敗了 Snapdragon 8 Gen 1 和 Exynos 2200。

從上面的結(jié)果可以看出,天璣 9000 成功擊敗了去年的驍龍 888、新的驍龍 8 Gen 1 和 Exynos 2200。它的多核分?jǐn)?shù)也與蘋果 A15 Bionic 相當(dāng)接近。這說明聯(lián)發(fā)科天璣9000憑借良好的散熱性能,可以輕松超越目前的市場領(lǐng)先者。由于采用 4nm 制造工藝,它還將消耗相對較少的功率并節(jié)省電池。

但是,我們必須強(qiáng)調(diào)“良好的散熱”,因?yàn)檫@是移動性能游戲的關(guān)鍵。天璣 9000 的實(shí)際性能絕對取決于智能手機(jī)提供的散熱。如開頭所述,配備新聯(lián)發(fā)科 SoC 的智能手機(jī)將在幾個月后開始發(fā)貨。小米、Vivo、一加、三星、摩托羅拉、OPPO 和 Realme 等品牌將率先使用 SoC。


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