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聯(lián)發(fā)科天璣 900 芯片(聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片命名確認:天璣9300處理器)

2023-07-11 15:36:28 知識問答 來源:
導(dǎo)讀   知名科技博主數(shù)碼閑聊站發(fā)布消息稱,聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片命名已經(jīng)確認——天璣9300。此外,數(shù)碼閑聊站還表示,天璣9300將會是大迭代。...

  知名科技博主“數(shù)碼閑聊站”發(fā)布消息稱,聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片命名已經(jīng)確認——天璣9300。此外,“數(shù)碼閑聊站”還表示,天璣9300將會是大迭代。由此來看,天璣9300的性能將會有大幅升級。

  據(jù)了解,天璣9300將臺積電N4P工藝,采用超大核+大核+小核的布局設(shè)計,超大核為Cortex X4,大核為Cortex A715,小核為A515。與5nm技術(shù)相比,基于N4P的天璣9300性能提升11%,電源效率提高了22%,晶體管密度提高6%,性能與功耗進步非常明顯。因技術(shù)升級明顯,Counterpoint Research發(fā)布的最新報告顯示,聯(lián)發(fā)科以35%的市場份額,連續(xù)九個季度摘得全球第一的桂冠。


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