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導讀 1、晶片和芯片的區(qū)別2、晶片和芯片的區(qū)別是：3、1 原料結構不同：晶圓是LED的主要原料，晶圓可以自由發(fā)光；芯片是固體半導體器件，是P-N結
1、 晶片和芯片的區(qū)別
2、 晶片和芯片的區(qū)別是：
3、 1.原料結構不同：晶圓是LED的主要原料，晶圓可以自由發(fā)光；芯片是固體半導體器件，是P-N結，可以直接把電轉化為光。
4、 2.成分不同：晶圓的成分：應該是由砷、鋁、鎵、銦、磷、氮、鍶等幾種元素組成；芯片的組成：由金焊盤、P極、N極、PN結、背金層組成(雙焊盤芯片沒有背金層)。
5、 3.分類不同：晶圓可按發(fā)光亮度和組成元素分類；芯片可以根據它們的用途、顏色、形狀和大小進行分類。
6、 集成電路(英文：IC)，或稱微電路、微芯片和芯片，是電路小型化的一種方式(主要包括半導體器件和無源元件等)。)在電子學中，并且它經常被制造在半導體晶片的表面上。晶體管發(fā)明并量產后，二極管、晶體管等各種固態(tài)半導體元件被廣泛使用，取代了真空管在電路中的功能和作用。20世紀中后期，半導體制造技術的進步使集成電路成為可能。
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