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傳聞中的高通旗艦處理器可能會(huì)及時(shí)到貨開啟夏天

2022-04-25 10:19:01 互聯(lián)網(wǎng) 來源:
導(dǎo)讀 高通為 Android 手機(jī)制造了一些最受歡迎的移動(dòng)處理器。2022 年,旗艦 SoC 被命名為 Snapdragon 8 Gen 1,它與前幾年之前命名的 S

高通為 Android 手機(jī)制造了一些最受歡迎的移動(dòng)處理器。2022 年,旗艦 SoC 被命名為 Snapdragon 8 Gen 1,它與前幾年之前命名的 Snapdragon 8xx 芯片不同。隨著新的 Snapdragon 8 Gen 1+ 的傳聞開始流傳,除了修改命名方案外,高通還可能改變其發(fā)布時(shí)間表。

GSM Arena發(fā)現(xiàn)了來自移動(dòng)芯片組供應(yīng)鏈一部分的匿名消息來源的帖子,指出新處理器的發(fā)布日期最遲是 6 月或 7 月。傳聞中的 SoC 將是 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1+。如果該報(bào)告屬實(shí) ,新版本將在最初的Snapdragon 8 Gen 1上市大約六個(gè)月后發(fā)布。

我們可以期待高通傳聞中的新芯片彈出哪些設(shè)備尚未確定。但是,該帖子提到該處理器最初將在中國推出。新芯片可能會(huì)出現(xiàn)在一些即將推出的旗艦智能手機(jī)中,因?yàn)樽畛醯?SoC 已經(jīng)為 2022 年許多最好的 Android 手機(jī)提供動(dòng)力。

我們尚未發(fā)現(xiàn)的另一點(diǎn)信息是更新的 Snapdragon 8 Gen 1+ 的變化是什么??赡苁翘岣咚俣取⑿?、溫度管理或其他調(diào)整,使新處理器具有優(yōu)勢(shì)。除了這個(gè)傳聞中的芯片,還有一些關(guān)于新的Snapdragon 7 系列的傳言也可能即將出現(xiàn)。


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