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知名爆料者透露聯(lián)發(fā)科的天璣2000將擁有不同的綽號

2021-11-27 09:47:25 互聯(lián)網(wǎng) 來源:
導讀 隨著天璣1000系列的推出,半導體制造商聯(lián)發(fā)科重回高端移動芯片領域。該公司正計劃推出Dimensiity 1000 SoC 的繼任者,此前有傳言稱下一

隨著天璣1000系列的推出,半導體制造商聯(lián)發(fā)科重回高端移動芯片領域。該公司正計劃推出Dimensiity 1000 SoC 的繼任者,此前有傳言稱下一代高端芯片組將被稱為 Dimensity 2000。

但是,出現(xiàn)了新的泄漏,表明該設備將以不同的名稱為人所知。著名推手 Ice Universe 通過微博帖子透露,聯(lián)發(fā)科的下一代芯片組將被稱為 Dimensity 9000,而不是預期的 Dimensity 2000 命名。

與此同時,有傳言稱高通的下一代驍龍898芯片組將采用不同的命名方案,即驍龍8 Gen1。除了需要為這個傳聞中的更名做一些調整外,可能沒有其他理由。

據(jù)報道,所謂的天璣 9000 基于臺積電的 4nm 工藝。CPU 由一個 3.0GHz Cortex X2 超級核心 + 三個 Cortex A710 核心 + 四個 Cortex A510 小核心組成,而 GPU 預計將是 Mali-G710 MC10,它應該落后于驍龍 898 將采用的 Adreno 730 GPU。

天璣 9000 可能不會像驍龍 898 那樣強大,但也不會落后太多。由于采用了臺積電的4nm工藝,與基于三星4nm工藝的高通芯片相比,它可能會提供更好的功耗。

聯(lián)發(fā)科的下一代高端芯片組預計將于 2022 年初首次亮相。


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