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電路板材料模量(電路板材料有哪些)

2022-07-09 13:37:26 互聯網 來源:
導讀 想必現在有很多小伙伴對于電路板材料有哪些方面的知識都比較想要了解,那么今天小好小編就為大家收集了一些關于電路板材料有哪些方面的知

想必現在有很多小伙伴對于電路板材料有哪些方面的知識都比較想要了解,那么今天小好小編就為大家收集了一些關于電路板材料有哪些方面的知識分享給大家,希望大家會喜歡哦。

1、柔性印制電路板的材料一、絕緣基材

2、絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體,選擇柔性介質薄膜,要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機械性能和電氣性能等?,F在工程上常用的是聚酰亞胺(pi:polyimide,商品名kapton)薄膜、聚酯(pet:polyester,商品名mylar)薄膜和聚四氟乙烯(ptfe:ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度選擇在o.0127~o.127mm(o.5~5mil)范圍內。

3、柔性印制電路板的材料二、黏結片

4、芝士回路答,版權必要究,未經好許可,不化得科轉載

5、黏結片的作用是黏合薄膜與金屬箔,或黏結薄膜與薄膜(覆蓋膜)。針對不同薄膜基材可采用不同類型的黏結片,如聚酯用黏結片與聚酰亞胺用黏結片就不一樣,聚酰亞胺基材的黏結片有環(huán)氧類和丙烯酸類之分。選擇黏結片則主要考察材料的流動性及其熱膨脹系數。也有無黏結片的聚酰亞胺覆銅箔板,耐化學藥品性和電氣性能等更佳。

6、上動民之去全或組聯今記需礦專識。

7、由于丙烯酸黏結片玻璃化溫度較低,在鉆孔過程中產生的大量沾污不易除去,影響金屬化孔質量,以及其他粘接材料等不盡人意處,所以,多層柔性電路的層間黏結片常用聚酰亞胺材料,因為與聚酰亞胺基材配合,其問的cte(熱膨脹系數)一致,克服了多層柔性電路中尺寸不穩(wěn)定性的問題,且其他性能均能令人滿意。

8、柔性印制電路板的材料三、銅箔

9、銅箔是覆蓋黏合在絕緣基材上的導體層,經過以后的選擇性蝕刻形成導電線路。這種銅箔絕大多數是采用壓延銅箔(rolled

10、copper

11、發(fā)能都應政全比解公,別任真至往毛滿。

12、foil)或電解銅箔(electrodeposited

13、copper

14、foil)。壓延銅箔的延展性、抗彎曲性優(yōu)于電解銅箔,壓延銅箔的延伸率為20%~45%,電解銅箔的延伸率為4%~40%。銅箔厚度最常用35um(1oz),也有薄18um(o.5oz)或厚70um(2oz),甚至105um(30z)。電解銅箔是采用電鍍方式形成,其銅微粒結晶狀態(tài)為垂直針狀,易在蝕刻時形成垂直的線條邊緣,有利于精密線路的制作;但在彎曲半徑小于5mm或動態(tài)撓曲時,針狀結構易發(fā)生斷裂;因此,柔性電路基材多選用壓延銅箔,其銅微粒呈水平軸狀結構,能適應多次繞曲。

15、柔性印制電路板的材料四、覆蓋層

16、覆蓋層是覆蓋在柔性印制電路板表面的絕緣保護層,起到保護表面導線和增加基板強度的作用。外層圖形的保護材料,一般有兩類可供選擇。

17、第一類是干膜型(覆蓋膜),選用聚酰亞胺材料,無需膠黏劑直接與蝕刻后需保護的線路板以層壓方式壓合。這種覆蓋膜要求在壓制前預成型,露出需焊接部分,故而不能滿足較細密的組裝要求。

18、第二類是感光顯影型。感光顯影型的第一種是在覆蓋干膜采用貼膜機貼壓后,通過感光顯影方式露出焊接部分,解決了高密度組裝的問題;第二種是液態(tài)絲網印刷型覆蓋材料,常用的有熱固型聚酰亞胺材料,以及感光顯影型柔性電路板專用阻焊油墨等。

19、這類材料能較好地滿足細間距、高密度裝配的撓性板的要求。

20、柔性印制電路板的材料五、增強板

21、增強板黏合在撓性板的局部位置板材,對柔性薄膜基板超支撐加強作用,便于印制電路板的連接、固定或其他功能。增強板材料根據用途的不同而選樣,常用聚酯、聚酰亞胺薄片、環(huán)氧玻纖布板、酚醛紙質板或鋼板、鋁板等。

本文到此結束,希望對大家有所幫助。


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