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3nm芯片蘋果（蘋果吞下3nm所有產(chǎn)能 高通/聯(lián)發(fā)科繼續(xù)用4nm）

2023-07-11 08:53:55 百科全書 來源：
導(dǎo)讀 臺積電N3E工藝預(yù)計會在二季度末開始試產(chǎn)，并在三季度進行大規(guī)模量產(chǎn)。以這個時間點來看，是能夠趕得上蘋果iPhone 15系列的正常發(fā)售的，而...

臺積電N3E工藝預(yù)計會在二季度末開始試產(chǎn)，并在三季度進行大規(guī)模量產(chǎn)。以這個時間點來看，是能夠趕得上蘋果iPhone 15系列的正常發(fā)售的，而且A17芯片只需確保Pro版機型的供貨即可。

3nm產(chǎn)能已經(jīng)幾乎被蘋果包圓了，這就意味著高通和聯(lián)發(fā)科的新一代芯片，只能繼續(xù)停留在4nm工藝節(jié)點中。驍龍8Gen3和天璣9300可能都是4nm工藝了，畢竟這兩款芯片大概率會在2023年Q4季度推出，搭載它們的手機新品肯定也會馬上推出，以它們的量級而言，臺積電剩下的這些3nm產(chǎn)能肯定無法滿足需求。

雖說高通和聯(lián)發(fā)科的芯片無緣3nm工藝，但得益于ARM架構(gòu)的更新?lián)Q代，新款芯片的性能表現(xiàn)依然會有不錯的提升。

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