1、智能手機芯片麒麟Kirin920于2014年6月6日在北京正式推出，采用業(yè)界領(lǐng)先的8核big.LITTLE架構(gòu)，全球率先實現(xiàn)LTE Cat6手機商用，支持峰值300M極速下載，性能、工藝、功耗、通信能力等各方面均達到業(yè)界領(lǐng)先水平。

2、發(fā)展歷史：

3、作為全球領(lǐng)先企業(yè)，華為從2006年開始啟動智能手機芯片的開發(fā)，2012年推出的K3V2是最早真機演示、體積最小的四核處理器，成為首顆千萬級規(guī)模的國產(chǎn)高端智能手機芯片。而之后推出的麒麟處理器則全面采用了SoC架構(gòu)，即在單個芯片上集成中央處理器、通信模塊、音視頻解碼以及外圍電路等一個完整的系統(tǒng)。同時，麒麟采用當(dāng)前業(yè)界領(lǐng)先水平的28納米HPM高性能移動工藝制程，滿足高性能和低功耗的雙重特性。

4、綜上所述，麒麟920處理器在性能方面還可以。

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