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bga焊臺(BGA焊臺)

2022-06-04 14:25:40 問答百科來源:
導讀相信目前很多小伙伴對于BGA焊臺都比較感興趣,那么小搜今天在網(wǎng)上也是收集了一些與BGA焊臺相關的信息來分享給大家,希望能夠幫助到大家哦。...

相信目前很多小伙伴對于BGA焊臺都比較感興趣,那么小搜今天在網(wǎng)上也是收集了一些與BGA焊臺相關的信息來分享給大家,希望能夠幫助到大家哦。

1、BGA封裝(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面,BGA技術的優(yōu)點是I/O引腳數(shù)雖然增加了,但引腳間距并沒有減小反而增加了。

2、從而提高了組裝成品率;雖然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,從而可以改善它的電熱性能;厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少;寄生參數(shù)減小。

3、信號傳輸延遲小,使用頻率大大提高;組裝可用共面焊接,可靠性高。

本文到此結束,希望對大家有所幫助。


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