當前大家對于電子系統(tǒng)設計自動化都是頗為感興趣的，大家都想要了解一下電子系統(tǒng)設計自動化，那么小美也是在網(wǎng)絡上收集了一些關于電子系統(tǒng)設計自動化的一些信息來分享給大家，希望能夠幫到大家哦。

1、電子系統(tǒng)設計自動化（Electronic System Design Automatic）技術(shù)可面向三個不同的層次，即系統(tǒng)級、電路級和物理實現(xiàn)級。

2、進人20世紀90年代以來，EDA技術(shù)逐漸以高級語言描述、系統(tǒng)仿(system simulation)和綜合優(yōu)化(synthesis)為特征。

3、此時的EDA技術(shù)經(jīng)常被稱為ESDA ( Electronics System Design Automation)。

4、EDA 涉及各種各樣的軟件算法和應用，它們都是設計復雜的下一代半導體和電子產(chǎn)品所需要的工具。

5、超大規(guī)模集成電路設計變得更加復雜，這對 EDA 構(gòu)成了巨大挑戰(zhàn)。

6、應用程序的性能無法有效提升，因為伴隨著擴展而出現(xiàn)的功耗增長與工藝性等問題阻礙了微處理器的性能提升。

7、 數(shù)字系統(tǒng)的驗證一般通過把邏輯模擬任務分配到多個大型計算中心來完成，每次耗時長達數(shù)周之久。

8、 然而，模擬的性能通常滯后，從而導致驗證不完整，漏掉了一些功能上的Bug。

9、 因此，半導體行業(yè)始終在尋求更快的模擬解決方案便不足為奇了。

10、高性能計算 (HPC) 領域中近來的趨勢是不斷發(fā)掘群核 GPU 極具競爭力的優(yōu)勢，方法是通過將這種 GPU 用作大規(guī)模并行的 CPU 協(xié)處理器，從而在計算量繁重的諸多 EDA 模擬上實現(xiàn)速度提升，這些模擬包括Verilog 模擬、信號完整性與電磁學、計算光刻以及 SPICE 電路模擬等等。

本文到此結(jié)束，希望對大家有所幫助。

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