1、p70處理器相當(dāng)于驍龍

2、以聯(lián)發(fā)科的Sunpower P70處理器為例。其處理器相當(dāng)于驍龍660和驍龍670之間的水平，屬于主流的中端智能手機(jī)處理器。

3、2018年1月，聯(lián)發(fā)科將發(fā)布新的中端芯片Helio P40和Helio P70。聯(lián)發(fā)科Helio P70采用TSMC 12nm制程工藝和傳統(tǒng)的“4大核4小核”架構(gòu)，采用4顆2.5GHz的A73核和4顆2.0GHz的A53核，GPU方面Helio P70采用800MHz Mali-G72 MP4。

4、基于14nm工藝的驍龍660還支持最高8GB RAM(1866MHz LPDDR4雙通道)、25601600分辨率屏幕、雙攝像頭等。不過GPU是Adreno 512，CPU是八核Kryo 260(最高2.2GHz)，內(nèi)置基帶X12 LTE等。但也支持22 MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi

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