1、驍龍710是幾納米工藝

2、驍龍710芯片采用10 nm工藝制造，包括多核AI引擎和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理。與驍龍660芯片相比，驍龍710提供了兩倍的人工智能算法。

3、驍龍710是高通于2018年5月推出的驍龍700系列的首款產(chǎn)品。基于10nm制程技術(shù)的全新平臺(tái)，采用人工智能高效架構(gòu)設(shè)計(jì)，集成多核人工智能引擎，相比驍龍600系列實(shí)現(xiàn)了兩倍的功能提升。

4、驍龍(英語(yǔ)：驍龍)處理器是高通為移動(dòng)設(shè)備(智能手機(jī)、平板電腦和智能本)推出的處理器系列平臺(tái)的名稱。驍龍的移動(dòng)平臺(tái)、處理器、調(diào)制解調(diào)器和芯片組采用了人工智能(AI)和沉浸式體驗(yàn)的新架構(gòu)，致力于滿足下一代移動(dòng)計(jì)算所需的智能、電源、連接和其他性能。

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