1、驍龍670什么水平

2、驍龍670處理器定位中端，基于10nm工藝制造。處理器依然采用八核設(shè)計，但與之前的4 4(4大核4小核)組合不同，670采用2 6模式，兩個基于ARM Cortex-A75定制的主核，命名為Kryo 300 Gold，六個基于Cortex A55定制的子核，命名為Kryo 300 Sliver。這些設(shè)置有些類似于驍龍845的4倍Kryo 385金4倍Kryo 385銀處理器架構(gòu)。

3、在處理器主頻上，基于ARM Cortex-A75定制的主核最高主頻為2.6GHz，而基于Cortex A55定制的輔核最高主頻為1.7GHz，主核一級緩存為32KB，大小集群分別占用128KB二級緩存。另外，整個SoC有一個共享1MB的三級緩存。性能方面，驍龍670和驍龍660相比還是挺大的，當(dāng)然和驍龍845也有不小的差距。GPU方面，驍龍670集成了Adreno 615，標(biāo)準(zhǔn)頻率范圍在430 MHz到650 MHz之間，動態(tài)最高可達(dá)700MHz，相比驍龍660的Andreno 512有所提升。

4、驍龍670 RenderScript的跑分超過6400，相比驍龍670高達(dá)35%，幾乎達(dá)到了驍龍820的水平。

5、整體來說，驍龍670比驍龍660好，但差別應(yīng)該不會太大。尤其是在日常使用環(huán)境下，兩者的差距很難察覺。此外，驍龍670應(yīng)該是高通首款專注于AI攝影的中端處理器，因此其相機(jī)性能相當(dāng)值得期待。

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