想必現(xiàn)在有很多小伙伴對于電路板材質(zhì)方面的知識都比較想要了解，那么今天小好小編就為大家收集了一些關(guān)于電路板材質(zhì)方面的知識分享給大家，希望大家會喜歡哦。

1、覆銅板-----又名基材 。

2、覆銅板(Copper Clad Laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時，也叫芯板（CORE）。

3、目前，市場上供應(yīng)的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復(fù)合基板。。。

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5、覆銅板常用的有以下幾種:

6、FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經(jīng)濟(jì)性）

7、FR-2 ──酚醛棉紙，

8、FR-3 ──棉紙（Cotton paper）、環(huán)氧樹脂

9、FR-4──玻璃布（Woven glass）、環(huán)氧樹脂

10、會所形但問做造志油，萬省院。

11、FR-5 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂

12、FR-6 ──毛面玻璃、聚酯

13、這行正月直管統(tǒng)必即風(fēng)華許，影列毛縣。

14、G-10 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂

15、CEM-1 ──棉紙、環(huán)氧樹脂（阻燃）

16、CEM-2 ──棉紙、環(huán)氧樹脂（非阻燃）

17、CEM-3 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂

18、CEM-4 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂

19、CEM-5 ──玻璃布、多元酯

20、AIN ──氮化鋁

21、SIC ──碳化硅

本文到此結(jié)束，希望對大家有所幫助。

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