相信目前很多小伙伴對于pcb電路板制作流程都比較感興趣，那么小搜今天在網(wǎng)上也是收集了一些與pcb電路板制作流程相關(guān)的信息來分享給大家，希望能夠幫助到大家哦。

1、原理圖設(shè)計完成后，需要對電路板的各個部件進行封裝，使它們處于同樣規(guī)則的尺寸范圍內(nèi)。

2、封裝完成后，需要在電路板規(guī)定的尺寸內(nèi)合理的分配這些組成的位置以及他們的位置大小比例，同時在這一過程中還要避免各個元件發(fā)生沖突。

3、接下來就需要把設(shè)計完成的樣圖答應(yīng)出來，不過這需要特殊的打印機、紙張和墨才可以的。

4、打印出來后，需要把圖紙印有電路圖的以免與銅板壓合在一起，然后使用特殊的化學(xué)藥水把圖紙上除電路墨跡以外的部分全部溶蝕掉，這樣我們就得到了未處理的空白電路板。

5、接下來需要對電路板上需要打孔的地方進行打孔，以進行下一步電子元件的安裝。

6、打孔完成后，就需要在電路板上面焊接電子元件了。

7、電子元件焊接完成后，雖然制作工序結(jié)束了，但是需要對電路板的性能進行測試，測試合格才能批量生產(chǎn)的。

本文到此結(jié)束，希望對大家有所幫助。

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