背板一直是PCB制作業(yè)中具有專業(yè)化性質產(chǎn)品。背板較慣例PCB板要厚和重，相應地其熱容也較大。鑒于背板冷卻速度較慢，因此回流焊爐長度要加長。還須要在出口處對其進行強迫空氣冷卻，以使背板溫度下降到可安全操作水平。

用戶對層芯更薄、層數(shù)更多背板須要帶來了對輸送體系截然相反兩方面請求。在有大功耗運用卡插進背板時，銅層厚度必需適中以便供給所需電流，保證該卡能正常工作。所有這些因素都導致背板平均重量增長，這樣就請求傳送帶和其它輸送體系必需不僅能夠安全地移送大尺碼原材質板，而且還必需把其增重事實也斟酌進去。由于背板比慣例PCB要厚，且鉆孔數(shù)也多得多，因此易造成加工液流涌現(xiàn)象。為盡量減少攜液量并消除導孔處殘留任何烘干雜質可能性，采取高壓沖刷和空氣送風機辦法對鉆孔進行清洗是極為主要。

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