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光刻(\濕刻\干法刻蝕有何不同介紹 光刻 \濕刻\干法刻蝕有何不同詳細情況如何)

2022-08-14 08:14:25 企業(yè)新聞 來源:
導讀 想必現在有很多小伙伴對于光刻 濕刻\干法刻蝕有何不同方面的知識都比較想要了解,那么今天小好小編就為大家收集了一些關于光刻 濕刻

想必現在有很多小伙伴對于光刻 \濕刻\干法刻蝕有何不同方面的知識都比較想要了解,那么今天小好小編就為大家收集了一些關于光刻 \濕刻\干法刻蝕有何不同方面的知識分享給大家,希望大家會喜歡哦。

1、呵呵,我以前在半導體做了兩年?。《稽c點吧!

2、以前我在的是蝕刻區(qū)!半導體制蝕刻(Etching)

3、(三)蝕刻(Etching)

4、未經務芝士知回答是允許不得轉載本文內容,否則將位視三為侵權

5、蝕刻的機制,按發(fā)生順序可概分為「反應物接近表面」、「表面氧化」、「表面反應」、「生成物離開表面」等過程。所以整個蝕刻,包含反應物接近、生成物離開的擴散效應,以及化學反應兩部份。整個蝕刻的時間,等于是擴散與化學反應兩部份所費時間的總和。二者之中孰者費時較長,整個蝕刻之快慢也卡在該者,故有所謂「reaction limited」與「diffusion limited」兩類蝕刻之分。

6、在它者任取給志階認改清單花集,需歷府值卻價。

7、1、濕蝕刻

8、要內反入文造,真斷約寫派調。

9、最普遍、也是設備成本最低的蝕刻方法,其設備如圖2-10所示。其影響被蝕刻物之蝕刻速率 (etching rate) 的因素有三:蝕刻液濃度、蝕刻液溫度、及攪拌 (stirring) 之有無。定性而言,增加蝕刻溫度與加入攪拌,均能有效提高蝕刻速率;但濃度之影響則較不明確。舉例來說,以49%的HF蝕刻SiO2,當然比BOE (Buffered-Oxide- Etch;HF:NH4F =1:6) 快的多;但40%的KOH蝕刻Si的速率卻比20%KOH慢! 濕蝕刻的配方選用是一項化學的專業(yè),對于一般不是這方面的研究人員,必須向該化學專業(yè)的同儕請教。一個選用濕蝕刻配方的重要觀念是「選擇性」(selectivity),意指進行蝕刻時,對被蝕物去除速度與連帶對其他材質 (如蝕刻掩膜;etching mask, 或承載被加工薄膜之基板;substrate ) 的腐蝕速度之比值。一個具有高選擇性的蝕刻系統(tǒng),應該只對被加工薄膜有腐蝕作用,而不傷及一旁之蝕刻掩膜或其下的基板材料。

10、(1)等向性蝕刻 (isotropic etching)

11、大部份的濕蝕刻液均是等向性,換言之,對蝕刻接觸點之任何方向腐蝕速度并無明顯差異。故一旦定義好蝕刻掩膜的圖案,暴露出來的區(qū)域,便是往下腐蝕的所在;只要蝕刻配方具高選擇性,便應當止于所該止之深度。

12、然而有鑒于任何被蝕薄膜皆有其厚度,當其被蝕出某深度時,蝕刻掩膜圖案邊緣的部位漸與蝕刻液接觸,故蝕刻液也開始對蝕刻掩膜圖案邊緣的底部,進行蝕掏,這就是所謂的下切或側向侵蝕現象 (undercut)。該現象造成的圖案側向誤差與被蝕薄膜厚度同數量級,換言之,濕蝕刻技術因之而無法應用在類似「次微米」線寬的精密制程技術!

13、(2)非等向性蝕刻 (anisotropic etching)

14、先前題到之濕蝕刻「選擇性」觀念,是以不同材料之受蝕快慢程度來說明。然而自1970年代起,在諸如Journal of Electro-Chemical Society等期刊中,發(fā)表了許多有關堿性或有機溶液腐蝕單晶硅的文章,其特點是不同的硅晶面腐蝕速率相差極大,尤其是<111>方向,足足比<100>或是<110>方向的腐蝕速率小一到兩個數量級!因此,腐蝕速率最慢的晶面,往往便是腐蝕后留下的特定面。

15、這部份將在體型微細加工時再詳述。

16、2、干蝕刻

17、干蝕刻是一類較新型,但迅速為半導體工業(yè)所采用的技術。其利用電漿 (plasma) 來進行半導體薄膜材料的蝕刻加工。其中電漿必須在真空度約10至0.001 Torr 的環(huán)境下,才有可能被激發(fā)出來;而干蝕刻采用的氣體,或轟擊質量頗巨,或化學活性極高,均能達成蝕刻的目的。

18、干蝕刻基本上包括「離子轟擊」(ion-bombardment)與「化學反應」(chemical reaction) 兩部份蝕刻機制。偏「離子轟擊」效應者使用氬氣(argon),加工出來之邊緣側向侵蝕現象極微。而偏「化學反應」效應者則采氟系或氯系氣體(如四氟化碳CF4),經激發(fā)出來的電漿,即帶有氟或氯之離子團,可快速與芯片表面材質反應。

19、干蝕刻法可直接利用光阻作蝕刻之阻絕遮幕,不必另行成長阻絕遮幕之半導體材料。而其最重要的優(yōu)點,能兼顧邊緣側向侵蝕現象極微與高蝕刻率兩種優(yōu)點,換言之,本技術中所謂「活性離子蝕刻」(reactive ion etch;RIE) 已足敷「次微米」線寬制程技術的要求,而正被大量使用中。

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