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鍍鉻有幾種工藝(鍍鉻工藝都有哪些特點(diǎn)及注意事項(xiàng))

2022-07-27 14:36:59 企業(yè)新聞 來(lái)源:
導(dǎo)讀 想必現(xiàn)在有很多小伙伴對(duì)于鍍鉻工藝都有哪些特點(diǎn)及注意事項(xiàng)方面的知識(shí)都比較想要了解,那么今天小好小編就為大家收集了一些關(guān)于鍍鉻工藝都

想必現(xiàn)在有很多小伙伴對(duì)于鍍鉻工藝都有哪些特點(diǎn)及注意事項(xiàng)方面的知識(shí)都比較想要了解,那么今天小好小編就為大家收集了一些關(guān)于鍍鉻工藝都有哪些特點(diǎn)及注意事項(xiàng)方面的知識(shí)分享給大家,希望大家會(huì)喜歡哦。

1、鍍鉻工藝注意事項(xiàng):(1)防護(hù)一裝飾性鍍鉻防護(hù)一裝飾性鍍鉻不僅要求鍍層在大氣中具有很好的耐蝕性,而且要有美麗的外觀。

2、這類鍍層也常用于非金屬材料的電鍍。

3、防護(hù)一裝飾性鍍鉻可分為一般防護(hù)裝飾鍍鉻與高耐蝕性防護(hù)裝飾鍍鉻。

4、表4—28列出防護(hù)裝飾性鍍鉻的工藝規(guī)范。

5、裝飾性鍍鉻的工藝條件也取決于欲鍍的基體金屬材料。

6、可根據(jù)基體材料的不同適當(dāng)調(diào)整工作溫度和陰極電流密度。

7、一般防護(hù)裝飾性鍍鉻一般防護(hù)裝飾性鍍鉻采用中、高濃度的普通鍍鉻液,適用于室內(nèi)環(huán)境使用的產(chǎn)品。

8、鋼鐵、鋅合金和鋁合金鍍鉻必須采用多層體系,主要工藝流程如下。

9、①鋼鐵基體銅/鎳/鉻體系工藝流程為:除油→水洗→浸蝕→水洗→閃鍍氰銅或閃鍍鎳→水洗→酸銅→水洗→亮鎳→水洗→鍍鉻→水洗干燥。

10、多層鎳/鉻體系工藝流程為:除油→水洗→浸蝕→水洗→鍍半光亮鎳→水洗→光亮鎳→水洗→鍍鉻→水洗→干燥。

11、②鋅合金基體弱堿化學(xué)除油→水洗→浸稀氫氟酸→水洗→電解除油→水洗→閃鍍氰銅→水洗→光亮鍍銅→光亮鎳→水洗→鍍鉻→水洗→干燥。

12、③鋁及鋁合金基體弱堿除油→水洗→電解除油→水洗→次浸鋅→溶解浸鋅層→水洗一二次浸鋅→水洗→閃鍍氰銅(或預(yù)鍍鎳)→水洗→光亮鍍銅→水洗→光亮鍍鎳→水洗→鍍鉻→水洗→干燥。

13、2、高耐蝕裝飾性鍍鉻高耐蝕裝飾性鍍鉻是采用特殊工藝改變鍍鉻層的結(jié)構(gòu),從而提高鍍層的耐蝕性,該鍍層適用于室外條件要求苛刻的場(chǎng)合。

14、在防護(hù)裝飾性鍍鉻體系中,多層鎳的應(yīng)用顯著提高了鍍層的耐蝕性,研究發(fā)現(xiàn),鎳、鉻層的耐蝕性不僅與鎳層的性質(zhì)及厚度有關(guān),同時(shí)在很大程度上還取決于鉻層的結(jié)構(gòu)特征。

15、從標(biāo)準(zhǔn)鍍鉻溶液中得到的普通防護(hù)裝飾性鍍鉻層雖只有0.25~0.5μm,但鍍層的內(nèi)應(yīng)力很大,使鍍層出現(xiàn)不均勻的粗裂紋。

16、在腐蝕介質(zhì)中鉻鍍層是陰極,裂紋處的底層是陽(yáng)極,因此,遭受腐蝕的總是裂紋處的底層或基體金屬。

17、由于裂紋處暴露出的底層金屬面積與鍍鉻層面積相比很小,因而腐蝕電流密度很大,腐蝕速度很快,而且腐蝕一直向縱深發(fā)展。

18、由于裂紋不可避免,如果改變微裂紋的結(jié)構(gòu),使腐蝕分散,那么就可減緩腐蝕。

19、在此構(gòu)思下,20世紀(jì)60年代中期開發(fā)出了高耐蝕性的微裂紋鉻和微孔鉻新工藝。

20、這兩種鉻統(tǒng)稱為“微不連續(xù)鉻”由于形成的鉻層具有眾多的微孔和微裂紋,暴露出來(lái)的鍍鎳面積增大但又很分散,使鎳層表面上的腐蝕電流密度大大降低,腐蝕速度也大為減緩,從而提高了組合鍍層的耐蝕性,并且使鎳層的厚度減小5μm左右。

21、①微裂紋鉻在光亮鍍鎳層上施鍍一層0.5~3μm高應(yīng)力鎳,再鍍0.25μm普通裝飾鉻,由于高應(yīng)力鎳層的內(nèi)應(yīng)力和鉻層內(nèi)應(yīng)力相疊加,就能在每平方厘米上獲得250~1500條{分布均勻的網(wǎng)狀微裂紋鉻。

22、研究發(fā)現(xiàn),普通鍍鉻電解液中加入少量的SeO42-,可得到內(nèi)應(yīng)力很大的鍍鉻層。

23、在添加seO42-的鍍液中得到的鉻鍍層帶有藍(lán)色。

24、SeO42-含量越高,鍍層的藍(lán)色越重。

25、采用雙層鍍鉻法也可獲得微裂紋鉻鍍層。

26、工藝為先鍍覆一層覆蓋力好的鉻鍍層,然后在含氟化物的鍍鉻溶液中鍍覆一層微裂紋鉻層。

27、雙層法的缺點(diǎn)是需要增加設(shè)備,電鍍時(shí)間長(zhǎng),電能消耗多。

28、故目前已用單層微裂紋鉻代替,但單層微裂紋鉻也存在氟化物分析困難及微裂紋分布不均等缺點(diǎn)。

29、②微孔鉻。

30、目前使用最多的電鍍微孔鉻的方法是在光亮鍍鎳上鍍覆厚度不超過(guò)0.5μm的鎳基復(fù)合鍍層(鎳封閉),再鍍光亮鉻層,便得到微孔鉻層。

31、鎳基復(fù)合鍍層中均勻彌散的不導(dǎo)電微粒粒徑在0.5μm以下,在鍍液中的懸浮量為50~100g/L,微粒在復(fù)合鍍層中含量為2%~3%。

32、常用的微粒有硫酸鹽、硅酸鹽、氧化物、氮化物和碳化物等。

33、由于微粒不導(dǎo)電,在鍍鉻過(guò)程中微粒上沒有電流通過(guò),其上面也就沒有金屬鉻沉積,結(jié)果就形成了無(wú)數(shù)微小的孔隙,密度可達(dá)每平方厘米一萬(wàn)個(gè)以上。

34、3、防護(hù)裝飾性電鍍注意事項(xiàng)①較大零件人槽前要通過(guò)熱水沖洗預(yù)熱,切勿在鍍液中預(yù)熱,否則會(huì)腐蝕高亮度的底層表面。

35、②小零件需采用滾鍍鉻工藝,滾鍍鉻鍍液中應(yīng)加入氟硅酸,防止零件滾鍍時(shí)瞬間不接觸導(dǎo)電而致表面鈍化。

36、③零件帶電入槽,對(duì)于復(fù)雜零件采用沖擊電流,或增大陰、陽(yáng)極距離。

37、④每一電鍍層都要拋光,提高光潔程度,減少孔隙,防蝕。

38、⑤在鎳上鍍鉻時(shí),如鎳鈍化,可用酸浸法活化,然后鍍鉻。

39、活化方法為:在30%~50%(體積分?jǐn)?shù))的鹽酸中浸30~60s;在20%(體積分?jǐn)?shù))的硫酸中浸蝕約5min;在5%(體積分?jǐn)?shù))的硫酸中陰極處理l5s左右,再鍍鉻,就可得到結(jié)合力良好的鍍鉻層。

40、⑥電源宜采用全波整流。

41、⑦采用高濃度鉻酐鍍液時(shí),可安裝回收槽以節(jié)約鉻酐,降低成本,減少?gòu)U水處理量。

42、(2)滾鍍鉻需要鍍鉻的細(xì)小零件,如采用通常的掛鍍,不僅效率低,而且鍍件上常留下夾具的痕跡,不能保證鍍層的質(zhì)量。

43、滾鍍鉻多用于體積小、數(shù)量多、又難以懸掛零件的裝飾性多層電鍍,如銅/光亮鎳/鉻或光亮低錫青銅/鉻。

44、此法可提高生產(chǎn)效率、降低成本。

45、但它只適用于形狀簡(jiǎn)單、具有一定自重的鍍件;不適用于扁平片狀、自重小以及外觀要求較高的零件電鍍。

46、滾鍍鉻時(shí)應(yīng)注意的事項(xiàng)如下:①滾鍍鉻溶液用蒸餾水或去離子水配制,注意清潔,嚴(yán)防雜質(zhì)帶入,特別注意不要帶人Cl-;②硫酸根應(yīng)控制適宜,不易過(guò)高,以免零件表面發(fā)黃或鍍不上鉻,過(guò)量的硫酸可用碳酸鋇除去;’③氟硅酸對(duì)鍍層有活化作用,并能擴(kuò)大光亮范圍,不可缺少,也不宜過(guò)量;④帶電入槽,開始使用沖擊電流,約1~2min即可;⑤零件裝入滾桶前,必須將桶內(nèi)的鉻酸液清洗凈,以防零件被鉻酸腐蝕發(fā)花;⑥滾桶使用一段時(shí)間后,用鹽酸處理,以除去滾桶網(wǎng)上的鉻層;⑦零件小,溫度可稍低些,為避免鍍液溫度升高最好用冷卻裝置。

47、(3)鍍硬鉻硬鉻又稱耐磨鉻,硬鉻鍍層不僅要有一定的光澤,而且要求底層的硬度高、耐磨性好并與基體結(jié)合牢固。

48、鍍層厚度應(yīng)根據(jù)使用場(chǎng)合不同而異。

49、在機(jī)械載荷較輕和一般性防護(hù)時(shí),厚度為10~20μm;在滑動(dòng)載荷且壓力不太大時(shí),厚度為20~25μm;在機(jī)械應(yīng)力較大和抗強(qiáng)腐蝕作用時(shí),厚度高達(dá)150~300μm;修復(fù)零件尺寸厚度可達(dá)800~1000μm。

50、耐磨鍍鉻一般采用鉻酐濃度較低的鍍液,有的工廠也采用標(biāo)準(zhǔn)鍍鉻液。

51、工藝條件上宜采用較低溫度和較高的陰極電流密度,應(yīng)視零件的使用條件和對(duì)鉻層的要求而定。

52、生產(chǎn)上一般采用溫度為50~60℃(常用55℃)和25~75A/dm2(多數(shù)為50A/dm2)的陰極電流密度。

53、工藝條件一經(jīng)確定,在整個(gè)電沉積過(guò)程中,盡可能保持工藝條件的恒定,特別是溫度,變化不要超過(guò)±1℃。

54、鍍硬鉻應(yīng)注意如下問題。

55、①欲鍍零件無(wú)論材質(zhì)如何,只要工件較大,均需預(yù)熱處理,因?yàn)殄冇层t時(shí)間較長(zhǎng),鍍層較厚,內(nèi)應(yīng)力大且硬度高,而基體金屬與鉻的熱膨脹系數(shù)差別較大。

56、如不預(yù)熱就施鍍,基體金屬容易受熱膨脹而產(chǎn)生“暴皮”現(xiàn)象,預(yù)熱時(shí)間根據(jù)工件大小而定。

57、②掛具用材料必須在熱的鉻酸溶液中不溶解,也不發(fā)生其他化學(xué)作用。

58、夾具還應(yīng)有足夠的截面積,且與導(dǎo)電部件接觸良好。

59、否則因電流大,槽電壓升高,局部過(guò)熱。

60、應(yīng)按照各種材料的導(dǎo)電率選擇夾具的截面積,常見的幾種材料允許使用電流為:紫銅——3A/mm2,黃銅——2.53A/mm2,鋼鐵——2A/mm2。

61、夾具結(jié)構(gòu)應(yīng)盡量采用焊接形式連接;夾具非工作部分應(yīng)用聚氯乙烯塑料布或涂布耐酸膠絕緣。

62、③裝掛時(shí)應(yīng)考慮便于氣體的逸出,防止“氣袋”形成,造成局部無(wú)鍍層或鍍層厚度不均。

63、④復(fù)雜零件鍍鉻應(yīng)采用象形陽(yáng)極,圓柱形零件兩端應(yīng)加陰極保護(hù),避免兩端燒焦及中間鍍層薄的現(xiàn)象;帶有棱角、尖端的零件可用金屬絲屏蔽。

64、⑤為提高鍍層的結(jié)合力,可進(jìn)行反電、大電流沖擊及階梯式給電。

65、反電時(shí)間為0.5~3min,陰極電流密度為30~40A/dm2。

66、大電流沖擊為80~120A/dm2,時(shí)間為l~3min。

67、⑥對(duì)于易析氫的鋼鐵部件,應(yīng)在鍍后進(jìn)行除氫處理。

68、(4)鍍松孔鉻松孔鉻鍍層是具有一定疏密程度和深度網(wǎng)狀溝紋的硬鉻鍍層,具有很好的儲(chǔ)油能力。

69、工作時(shí),溝紋內(nèi)儲(chǔ)存的潤(rùn)滑油被擠出,溢流在工件表面上,由于毛細(xì)管作用,潤(rùn)滑油還可以沿著溝紋滲到整個(gè)工件表面,從而改善整個(gè)工件表面的潤(rùn)滑性能,降低摩擦系數(shù),提高抗磨損性能。

70、獲得松孔鉻的方法有機(jī)械、化學(xué)或電化學(xué)法。

71、①機(jī)械法在欲鍍鉻零件表面用滾壓工具將基體表面壓成圓錐形或角錐形的小坑或相應(yīng)地車削成溝槽,然后鍍鉻、研磨。

72、此法簡(jiǎn)單,易于控制,但對(duì)潤(rùn)滑油的吸附性能不太理想。

73、②化學(xué)法利用鍍鉻層原有裂紋邊緣具有較高活性的特點(diǎn),在稀鹽酸或熱的稀硫酸中浸蝕,裂紋邊緣處的鉻優(yōu)先溶解,從而使裂紋加深加寬,達(dá)到松孔的目的。

74、此法鉻的損耗量大,溶解不均勻,質(zhì)量不易控制。

75、③電化學(xué)法在鍍硬鉻后,經(jīng)除氫、研磨后,再在堿液、鉻酸、鹽酸或硫酸中進(jìn)行陽(yáng)極松孔處理。

76、由于鉻層裂紋處的電位低于平面的電位,因此裂紋處的鉻優(yōu)先溶解,從而使裂紋加深加寬。

77、處理后的松孔深度一般為0.02~0.05μm。

78、陽(yáng)極浸蝕時(shí),裂紋的加深和加寬速度用通過(guò)的電量(浸蝕強(qiáng)度)來(lái)控制。

79、在適宜的浸蝕強(qiáng)度范圍內(nèi),可以選擇任一陽(yáng)極電流密度,只要相應(yīng)地改變時(shí)間,仍可使浸蝕的強(qiáng)度不變。

80、浸蝕強(qiáng)度根據(jù)鍍鉻層原來(lái)的厚度確定。

81、厚度為100μm以下的鉻鍍層,浸蝕強(qiáng)度為320A·min/dm2,厚度為100~150μm的鉻鍍層,浸蝕強(qiáng)度為400A·min/dm2,150μm以上的鉻鍍層,浸蝕強(qiáng)度為480A·min/dm2。

82、對(duì)于尺寸要求嚴(yán)格的松孔鍍鉻件,為控制尺寸,最好采用低電流密度進(jìn)行陽(yáng)極松孔;當(dāng)要求網(wǎng)紋較密時(shí),可采用稍高的陽(yáng)極電流密度;當(dāng)零件鍍鉻后經(jīng)過(guò)研磨再陽(yáng)極松孔時(shí),浸蝕的強(qiáng)度應(yīng)比上述數(shù)值減少1/2~1/3。

83、松孔鉻層的網(wǎng)狀裂紋密度取決于硬鉻鍍層原有裂紋密度。

84、因此鍍鉻工藝對(duì)松孔鍍鉻的影響很大,必須嚴(yán)格控制。

85、(5)黑鉻鍍層黑鉻鍍層在電化學(xué)方法獲得的黑色覆蓋層優(yōu)越,因此在航空、汽車、儀器儀表等需要消光的裝飾性鍍層以及太陽(yáng)能吸收層方面獲得廣泛應(yīng)用。

86、黑鉻鍍層的黑色是由鍍層的物理結(jié)構(gòu)所《致,它不是純金屬鉻,而是鉻和三氧化二鉻的水合物組成,呈樹枝狀結(jié)構(gòu),金屬鉻以微粒形式彌散在鉻的氧化物中,形成吸光中心,使鍍層呈黑色。

87、通常鍍層中鉻的氧化物含量越高,黑色越深。

88、黑鉻鍍層的耐蝕性優(yōu)于普通鍍鉻層。

89、黑鉻鍍層硬度雖只有130~350HV,但耐磨性與普通鍍鉻層相當(dāng)。

90、黑鉻鍍層的熱穩(wěn)定性高,加熱到480℃,外觀無(wú)明顯變化,與底層的結(jié)合力良好。

91、鉻酐是鍍液中的主要成分,其含量在150~400g/L范圍內(nèi)均可獲得黑鉻鍍層。

92、鉻酐濃度低,鍍液分散能力差;濃度高,雖然鍍液的分散能力有所改善,但鍍層的抗磨性能下降。

93、一般在200~350g/L之間選用。

94、硝酸鈉、醋酸是發(fā)黑劑,含量過(guò)低時(shí),鍍層不黑,鍍液電導(dǎo)率低,槽電壓高。

95、濃度過(guò)高,鍍液的深鍍能力和分散能力差。

96、通常硝酸鈉控制在7~12g/L,醋酸控制在6~7g/L之間。

97、在以硝酸鈉為發(fā)黑劑的鍍液中,沒有硼酸時(shí),鍍層易起“浮灰”,尤其是在高電流密度下更為嚴(yán)重。

98、加入硼酸可以減少“浮灰”。

99、硼酸達(dá)到30g/L時(shí),可以完全消除“浮灰”。

100、硼酸的加入還可以提高鍍液的深鍍能力,并使鍍層均勻。

101、鍍液溫度和陰極電流密度對(duì)黑鉻鍍層的色澤和鍍液性能影響極大。

102、最佳條件是低于25℃,電流密度大于40A/dm2。

103、陰極電流密度過(guò)小,鍍層呈灰黑色,甚至出現(xiàn)彩虹色;但也不宜過(guò)大,當(dāng)大于80A/dm2時(shí)鍍層易燒焦,而且鍍液升溫嚴(yán)重;當(dāng)溫度高于40℃時(shí),鍍層表面產(chǎn)生灰綠色浮灰,鍍液深鍍能力降低。

104、因此,在電鍍黑鉻的過(guò)程中,必須采取降溫措施。

105、SO42-和Cl-在鍍黑鉻電解液中都是有害雜質(zhì),SO42-使鍍層呈淡黃色而不黑,可用BaCO3或Ba(OH)2沉淀除去;Cl-使鍍層出現(xiàn)黃褐色浮灰,因此配制溶液時(shí)應(yīng)使用去離子水,并且在生產(chǎn)過(guò)程中嚴(yán)格控制有害雜質(zhì)的帶人;掛具和陽(yáng)極銅鉤應(yīng)鍍錫保護(hù)。

106、黑鉻鍍層可以直接在鐵、銅、鎳和不銹鋼上進(jìn)行施鍍,也可以先鍍銅、鎳或銅錫合金做底層以提高抗腐蝕性和耐磨性。

107、對(duì)形狀復(fù)雜的零件應(yīng)使用輔助陽(yáng)極,陽(yáng)極材料采用含錫7%的鉛錫合金或高密度石墨。

108、鍍完黑鉻的零件,烘干后進(jìn)行噴漆或浸油處理,可以提高光澤性和抗腐蝕能力。

109、(6)鍍?nèi)榘足t乳白鉻一般厚度在30~60μm,抗蝕性能良好,但硬度較低,光澤性差。

110、鍍?nèi)榘足t的工藝、鍍前準(zhǔn)備和鍍后處理,基本與鍍硬鉻相同。

111、其主要的不同點(diǎn)是:要求溫度較高(65~75℃),陰極電流密度較低(25~30A/dm2)。

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