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據(jù)最新消息顯示，金盤科技將于9月16日發(fā)行77億元可轉(zhuǎn)債，債券簡稱為金盤轉(zhuǎn)債，申購代碼為718676，申購簡稱為金盤發(fā)債。那么，金盤發(fā)債價值分析是怎么樣的呢？我們來簡單的了解一下相關(guān)的內(nèi)容吧。

金盤轉(zhuǎn)債發(fā)行方式為優(yōu)先配售和上網(wǎng)定價，債項和主體評級AA。發(fā)行規(guī)模為77億元，初始轉(zhuǎn)股價格為376元，參考9月13日正股收盤價格元360，轉(zhuǎn)債平價954元，參考同期限同評級中債企業(yè)債到期收益率（9月13日）為80%，到期贖回價110元，計算純債價值為937元。綜合來看，債券發(fā)行規(guī)模一般，流動性一般，評級尚可，債底保護較好。

截止至2022年9月13日，金盤發(fā)債平價在954元，金盤轉(zhuǎn)債估值參考可比轉(zhuǎn)債白電發(fā)債（評級AA，存續(xù)債余額0億元，平價90.58，轉(zhuǎn)債價格1119，轉(zhuǎn)股溢價率30.48%），紅相發(fā)債（評級AA-，存續(xù)債余額5億元，平價937，轉(zhuǎn)債價格1277，轉(zhuǎn)股溢價率382%），金盤轉(zhuǎn)債上市首日轉(zhuǎn)股溢價率水平應(yīng)該在【25%，30%】區(qū)間，轉(zhuǎn)債首日上市目標(biāo)價在124-129元附近。

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