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據(jù)最新消息顯示，佛山市聯(lián)動(dòng)科技股份有限公司將于9月9日開(kāi)啟新股申購(gòu)，股票簡(jiǎn)稱為聯(lián)動(dòng)科技，申購(gòu)代碼為301369，頂格申購(gòu)需配市值150萬(wàn)元，發(fā)行價(jià)格為958元。那么，聯(lián)動(dòng)科技值得申購(gòu)嗎？我們來(lái)看看吧。

聯(lián)動(dòng)科技專注于半導(dǎo)體行業(yè)后道封裝測(cè)試領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)、激光打標(biāo)設(shè)備及其他機(jī)電一體化設(shè)備。半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)主要用于檢測(cè)晶圓以及芯片的功能和性能參數(shù)，包括半導(dǎo)體分立器件的測(cè)試、模擬類及數(shù)模混合信號(hào)類集成電路的測(cè)試，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈從設(shè)計(jì)到封測(cè)的主要環(huán)節(jié)，包括芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造中的晶圓檢測(cè)和封裝完成后的成品測(cè)試。

激光打標(biāo)設(shè)備主要用于半導(dǎo)體芯片的打標(biāo)，應(yīng)用于半導(dǎo)體后道封裝環(huán)節(jié)。公司堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展的戰(zhàn)略，公司自主研發(fā)的半導(dǎo)體分立器件測(cè)試系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了進(jìn)口替代。聯(lián)動(dòng)科技本次擬投入金額63，7638萬(wàn)元，主要用于半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備產(chǎn)業(yè)化擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目、半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、營(yíng)銷服務(wù)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)項(xiàng)目和補(bǔ)充營(yíng)運(yùn)資金。那么，聯(lián)動(dòng)科技值得申購(gòu)嗎？從目前的情況來(lái)看，還是可以考慮參與申購(gòu)的。

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