當前大家對于封裝 電路集成術語都是頗為感興趣的，大家都想要了解一下封裝 電路集成術語，那么小美也是在網(wǎng)絡上收集了一些關于封裝 電路集成術語的一些信息來分享給大家，希望能夠幫到大家哦。

1、封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把鑄造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。

2、作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強調(diào)其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。

本文到此結束，希望對大家有所幫助。

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